창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IHLP4040DZEB3R3M01 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IHLP4040DZ-01 | |
제품 교육 모듈 | IHLP Inductor Series | |
비디오 파일 | IHLP® Power Inductor Saturation Current Performance Test | |
주요제품 | IHLP® Surface-Mount Power Inductors | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | IHLP-4040DZ-01 | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
유형 | 성형 | |
소재 - 코어 | - | |
유도 용량 | 3.3µH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 10A | |
전류 - 포화 | 18.6A | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 14.4m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.430" L x 0.405" W(10.92mm x 10.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.157"(4.00mm) | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IHLP4040DZEB3R3M01 | |
관련 링크 | IHLP4040DZ, IHLP4040DZEB3R3M01 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
416F37033CAR | 37MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37033CAR.pdf | ||
SIT5000AC-2E-33VQ-10.000000T | OSC XO 3.3V 10MHZ VC | SIT5000AC-2E-33VQ-10.000000T.pdf | ||
SFH 309 E9086 | PHOTOTRANSISTOR NPN | SFH 309 E9086.pdf | ||
1AB AAAA | 1AB AAAA ALCATEL BGA | 1AB AAAA.pdf | ||
1N2975BR | 1N2975BR NSL DO4 | 1N2975BR.pdf | ||
PNX3006E | PNX3006E PHILIPS PBGA | PNX3006E.pdf | ||
S505TRW | S505TRW Vishay SMD or Through Hole | S505TRW.pdf | ||
20237 | 20237 ERICSSON SMD or Through Hole | 20237.pdf | ||
T356B125K035AS | T356B125K035AS KEMET DIP | T356B125K035AS.pdf | ||
LM2677S-12 NOPB | LM2677S-12 NOPB N/A NULL | LM2677S-12 NOPB.pdf | ||
BH6049GU-E2 | BH6049GU-E2 ROHM SMD or Through Hole | BH6049GU-E2.pdf | ||
DEMM9PB | DEMM9PB ITT NA | DEMM9PB.pdf |