창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLZ2012M330WT000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLZ2012 Series, Commercial | |
| 제품 교육 모듈 | SMD Inductors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLZ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 33µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 190mA | |
| 전류 - 포화 | 55mA | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 3.38옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-6399-2 MLZ2012M330W | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLZ2012M330WT000 | |
| 관련 링크 | MLZ2012M3, MLZ2012M330WT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CPF0603F107KC1 | RES SMD 107K OHM 1% 1/16W 0603 | CPF0603F107KC1.pdf | |
![]() | CRCW0201220KFNED | RES SMD 220K OHM 1% 1/20W 0201 | CRCW0201220KFNED.pdf | |
![]() | OK1805E-R52 | RES 18 OHM 1/4W 5% AXIAL | OK1805E-R52.pdf | |
![]() | ATCM2012-300T | ATCM2012-300T ARLITECH 0805L | ATCM2012-300T.pdf | |
![]() | LM2695SD/NOPB | LM2695SD/NOPB NS LLP | LM2695SD/NOPB.pdf | |
![]() | ADP1261 | ADP1261 Panasonic SMD or Through Hole | ADP1261.pdf | |
![]() | BA1261F | BA1261F ROHM SOP3.9mm | BA1261F.pdf | |
![]() | SQC453226T-470J-N | SQC453226T-470J-N CHILISIN NA | SQC453226T-470J-N.pdf | |
![]() | BD82PM55 QMNW | BD82PM55 QMNW INTEL BGA | BD82PM55 QMNW.pdf | |
![]() | THJA474M025RJN | THJA474M025RJN AVX A | THJA474M025RJN.pdf | |
![]() | EKMR251VSN681MP45S | EKMR251VSN681MP45S Chemi-con NA | EKMR251VSN681MP45S.pdf | |
![]() | LPM25P2266A | LPM25P2266A INTEL SMD or Through Hole | LPM25P2266A.pdf |