창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BA1261F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BA1261F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP3.9mm | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BA1261F | |
| 관련 링크 | BA12, BA1261F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | PCUA30M30PA | ULTRASONIC SENSOR 30" NO | PCUA30M30PA.pdf | |
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![]() | 16CE47FE | 16CE47FE SANYO SMD | 16CE47FE.pdf | |
![]() | 30076 | 30076 VICOR SMD or Through Hole | 30076.pdf | |
![]() | 699-3-R100 | 699-3-R100 ORIGINAL DIP | 699-3-R100.pdf | |
![]() | L9013RLT1G | L9013RLT1G LRC SMD or Through Hole | L9013RLT1G.pdf | |
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![]() | 2N6582 | 2N6582 FCH,NSC SMD or Through Hole | 2N6582.pdf | |
![]() | TCM809LENB713.. | TCM809LENB713.. MICROCHIP SMD or Through Hole | TCM809LENB713...pdf | |
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