창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLZ2012M100HTD25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLZ2012 Series, Automotive | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLZ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 10µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 300mA | |
| 전류 - 포화 | 200mA | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 884m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-17072-2 445-17072-ND MLZ2012M100HTD25-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLZ2012M100HTD25 | |
| 관련 링크 | MLZ2012M1, MLZ2012M100HTD25 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 445W35H25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 32pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W35H25M00000.pdf | |
![]() | CMF5564R900FKEB70 | RES 64.9 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5564R900FKEB70.pdf | |
![]() | BU52054GWZ-E2 | IC DETECTION HALL OMNIPO 4UCSP | BU52054GWZ-E2.pdf | |
![]() | TZV2R200A110T00 | TZV2R200A110T00 MURATA SMD | TZV2R200A110T00.pdf | |
![]() | BAT760 NOPB | BAT760 NOPB NXP SOD323 | BAT760 NOPB.pdf | |
![]() | 314729 | 314729 VISHAY SMD or Through Hole | 314729.pdf | |
![]() | AD595 CQ | AD595 CQ AD DIP | AD595 CQ.pdf | |
![]() | LM385P | LM385P ORIGINAL DIP | LM385P.pdf | |
![]() | MN1874085TX1 | MN1874085TX1 PAN DIP-64 | MN1874085TX1.pdf | |
![]() | AD8652A | AD8652A ADI SOP8 | AD8652A.pdf | |
![]() | MIC20261YM | MIC20261YM MICREL SMD or Through Hole | MIC20261YM.pdf | |
![]() | MAX17044G+ | MAX17044G+ MAXIM TDFN8 | MAX17044G+.pdf |