창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX17044G+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX17044G+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TDFN8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX17044G+ | |
| 관련 링크 | MAX170, MAX17044G+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0466.250NRHF | FUSE BOARD MNT 250MA 125VAC/VDC | 0466.250NRHF.pdf | |
![]() | FA-128 27.0000MD30V-K3 | 27MHz ±30ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-128 27.0000MD30V-K3.pdf | |
![]() | Y116975K0000T0R | RES SMD 75KOHM 0.01% 0.4W J LEAD | Y116975K0000T0R.pdf | |
![]() | CMF552M5000FKBF | RES 2.5M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF552M5000FKBF.pdf | |
![]() | SG23561 | SG23561 LMI SOP-8 | SG23561.pdf | |
![]() | ESME6R3ETC330ME11D | ESME6R3ETC330ME11D Chemi-con NA | ESME6R3ETC330ME11D.pdf | |
![]() | 2MBI200U4H | 2MBI200U4H ORIGINAL SN | 2MBI200U4H.pdf | |
![]() | US10D10E00 | US10D10E00 Honeywell SMD or Through Hole | US10D10E00.pdf | |
![]() | lm318m-nopb | lm318m-nopb nsc SMD or Through Hole | lm318m-nopb.pdf | |
![]() | 725-1. | 725-1. SHINKO QFP | 725-1..pdf | |
![]() | TL05095 | TL05095 INF SOP-14 | TL05095.pdf | |
![]() | MPR-17029 | MPR-17029 SEGA SOP | MPR-17029.pdf |