창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MLX90316KDC-BDG-SPI, | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MLX90316KDC-BDG-SPI, | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MLX90316KDC-BDG-SPI, | |
관련 링크 | MLX90316KDC-, MLX90316KDC-BDG-SPI, 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CL10B561JB8NNNC | 560pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10B561JB8NNNC.pdf | |
![]() | C1608C0G1H181K080AA | 180pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608C0G1H181K080AA.pdf | |
![]() | FA-238 18.0000MB50X-B0 | 18MHz ±50ppm 수정 16pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 18.0000MB50X-B0.pdf | |
![]() | LQP03TN13NJ02D | 13nH Unshielded Thin Film Inductor 250mA 800 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | LQP03TN13NJ02D.pdf | |
![]() | TC75S58FETE85L | TC75S58FETE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | TC75S58FETE85L.pdf | |
![]() | LGMM1101B | LGMM1101B LG BGA | LGMM1101B.pdf | |
![]() | LUR3333/S46-PF | LUR3333/S46-PF LIGITEK ROHS | LUR3333/S46-PF.pdf | |
![]() | MSL-510XW | MSL-510XW UNITYOPTO ROHS | MSL-510XW.pdf | |
![]() | CMPDM7120G | CMPDM7120G CENTRAL SMD or Through Hole | CMPDM7120G.pdf | |
![]() | FJX2907A-NL | FJX2907A-NL FAIRCHILD SOT-323 | FJX2907A-NL.pdf | |
![]() | IAM-810-TR1 | IAM-810-TR1 ORIGINAL SMD or Through Hole | IAM-810-TR1.pdf | |
![]() | NCP5385. | NCP5385. MAX QFN | NCP5385..pdf |