창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T9224 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T9224 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T9224 | |
| 관련 링크 | T92, T9224 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-143-20-28A-TR | 14.31818MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-143-20-28A-TR.pdf | |
![]() | RT0402DRD07120KL | RES SMD 120K OHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRD07120KL.pdf | |
![]() | CRCW2010174KFKEFHP | RES SMD 174K OHM 1% 1W 2010 | CRCW2010174KFKEFHP.pdf | |
![]() | NA1-PK3-PN-J | SENSOR 30-300MM 12-24VDC PNP | NA1-PK3-PN-J.pdf | |
![]() | K4M26323AE-GC22 | K4M26323AE-GC22 SAMSUNG BGA | K4M26323AE-GC22.pdf | |
![]() | XCS30XL-4TQ144 | XCS30XL-4TQ144 XILINX QFP | XCS30XL-4TQ144.pdf | |
![]() | MAX521 | MAX521 MAXIM SSOP | MAX521.pdf | |
![]() | 74LVC244APW(VC244) | 74LVC244APW(VC244) PHI TSSOP | 74LVC244APW(VC244).pdf | |
![]() | 04184AQLAD | 04184AQLAD IBM BGA | 04184AQLAD.pdf | |
![]() | TA2057N(DIP24) | TA2057N(DIP24) TOSHIBA SMD or Through Hole | TA2057N(DIP24).pdf | |
![]() | EO5C02BB | EO5C02BB EPSON TQFP | EO5C02BB.pdf | |
![]() | RC2512JR-07620RL 2512 620R | RC2512JR-07620RL 2512 620R ORIGINAL SMD or Through Hole | RC2512JR-07620RL 2512 620R.pdf |