창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLV1608N030 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MLV1608N030 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MLV1608N030 | |
| 관련 링크 | MLV160, MLV1608N030 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 4470R-17F | 22µH Unshielded Molded Inductor 1A 500 mOhm Max Axial | 4470R-17F.pdf | |
![]() | NL201614T-5R6K-N | NL201614T-5R6K-N ORIGINAL SMD or Through Hole | NL201614T-5R6K-N.pdf | |
![]() | 400LSW330M36X63 | 400LSW330M36X63 RUBYCON DIP | 400LSW330M36X63.pdf | |
![]() | GBC36DFBN-M30 | GBC36DFBN-M30 Sullins SMD or Through Hole | GBC36DFBN-M30.pdf | |
![]() | F731879AGHF | F731879AGHF TI BGA | F731879AGHF.pdf | |
![]() | TMP47C400RF | TMP47C400RF TOSHIBA QFP | TMP47C400RF.pdf | |
![]() | 2SJ409STL | 2SJ409STL HITACHI SOT-263 | 2SJ409STL.pdf | |
![]() | HY5DU283222A-28 | HY5DU283222A-28 HYNIX BGA | HY5DU283222A-28.pdf | |
![]() | GRM39X7R473K25D500 | GRM39X7R473K25D500 MURATA SMD or Through Hole | GRM39X7R473K25D500.pdf | |
![]() | Le751838ESC | Le751838ESC Legerity SOP28 | Le751838ESC.pdf |