창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC74LCX08FT(EL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC74LCX08FT(EL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC74LCX08FT(EL | |
| 관련 링크 | TC74LCX0, TC74LCX08FT(EL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | LQH3NPN3R3NG0L | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 1.13A 216 mOhm Max 1212 (3030 Metric) | LQH3NPN3R3NG0L.pdf | |
![]() | MCR03EZPJ912 | RES SMD 9.1K OHM 5% 1/10W 0603 | MCR03EZPJ912.pdf | |
![]() | KED109Z-N | KED109Z-N KYOSEMI TO-46TO-18 | KED109Z-N.pdf | |
![]() | XCV600E-6FG676 | XCV600E-6FG676 XILINX QFP | XCV600E-6FG676.pdf | |
![]() | UPD9975F1-CN9-A | UPD9975F1-CN9-A RENESAS SMD or Through Hole | UPD9975F1-CN9-A.pdf | |
![]() | LC70191C1 | LC70191C1 TI DIP-14 | LC70191C1.pdf | |
![]() | GT15J311(TE24L,Q) | GT15J311(TE24L,Q) TOSHIBA SMD or Through Hole | GT15J311(TE24L,Q).pdf | |
![]() | SCD0503T-1R0K-N | SCD0503T-1R0K-N NULL SMD or Through Hole | SCD0503T-1R0K-N.pdf | |
![]() | THS3001 | THS3001 TI SMD or Through Hole | THS3001.pdf |