창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLS213M010EA0C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLS Type | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 21000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 53m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 14A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 2.000" L x 1.750" W(50.80mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLS213M010EA0C | |
| 관련 링크 | MLS213M0, MLS213M010EA0C 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | AT0805CRD07412KL | RES SMD 412K OHM 0.25% 1/8W 0805 | AT0805CRD07412KL.pdf | |
![]() | SOMC140147K0GEA | RES ARRAY 13 RES 47K OHM 14SOIC | SOMC140147K0GEA.pdf | |
![]() | 35X35PBGA | 35X35PBGA ASAT BGA | 35X35PBGA.pdf | |
![]() | D741708CRGF-P | D741708CRGF-P TEXAS QFP-176L | D741708CRGF-P.pdf | |
![]() | ECN30204SP | ECN30204SP HIT ZIP | ECN30204SP.pdf | |
![]() | SG31 | SG31 RTI SMD or Through Hole | SG31.pdf | |
![]() | MC33269DTRK-3.0G | MC33269DTRK-3.0G ON TO-252 | MC33269DTRK-3.0G.pdf | |
![]() | 75103 | 75103 TI QFP | 75103.pdf | |
![]() | NX5032SD | NX5032SD NDK SMD or Through Hole | NX5032SD.pdf | |
![]() | MCR01EZPEJ-000 | MCR01EZPEJ-000 ROHM SMD or Through Hole | MCR01EZPEJ-000.pdf | |
![]() | STC57-1 | STC57-1 ST SMD | STC57-1.pdf | |
![]() | LT1235CN | LT1235CN LT DIP | LT1235CN.pdf |