창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECN30204SP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ECN30204SP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ZIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ECN30204SP | |
| 관련 링크 | ECN302, ECN30204SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | KMG50VBR1R0M5X11LL | 0.1µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 1.989 kOhm @ 120Hz 1000 Hrs @ 105°C | KMG50VBR1R0M5X11LL.pdf | |
![]() | 0325.010HXP | FUSE CERAMIC 10MA 250VAC 3AB 3AG | 0325.010HXP.pdf | |
![]() | 416F260X2IDT | 26MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F260X2IDT.pdf | |
![]() | 1AB14007AA | 1AB14007AA ALCATEL QFP | 1AB14007AA.pdf | |
![]() | CCF1N7TTE | CCF1N7TTE KOA SMD | CCF1N7TTE.pdf | |
![]() | HDCH18041P1TG30 | HDCH18041P1TG30 RN CONN | HDCH18041P1TG30.pdf | |
![]() | TIAIP | TIAIP TI MSOP10 | TIAIP.pdf | |
![]() | LH532K3S | LH532K3S SHARP DIP32 | LH532K3S.pdf | |
![]() | TIM1011-10 | TIM1011-10 TOSHIBA SMD or Through Hole | TIM1011-10.pdf | |
![]() | 74HC4015N.652 | 74HC4015N.652 NXP SMD or Through Hole | 74HC4015N.652.pdf | |
![]() | N82S111N | N82S111N S DIP | N82S111N.pdf | |
![]() | DQ20RA102-35 | DQ20RA102-35 SEEQ DIP | DQ20RA102-35.pdf |