창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLS113M040EB1D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLS Type | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 11000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 40V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 36m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 16.9A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 3.000" L x 1.750" W(76.20mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLS113M040EB1D | |
| 관련 링크 | MLS113M0, MLS113M040EB1D 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1839120631R | 200pF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.236" Dia x 0.433" L (6.00mm x 11.00mm) | MKP1839120631R.pdf | |
![]() | TGL41-13A-E3/97 | TVS DIODE 11.1VWM 18.2VC MELF | TGL41-13A-E3/97.pdf | |
![]() | TPN3R704PL,L1Q | MOSFET N-CH 40V 80A TSON | TPN3R704PL,L1Q.pdf | |
![]() | AD767SD883B | AD767SD883B AD SMD or Through Hole | AD767SD883B.pdf | |
![]() | D65013GF-C58 | D65013GF-C58 NEC QFP | D65013GF-C58.pdf | |
![]() | AD9762XR | AD9762XR AD SOP | AD9762XR.pdf | |
![]() | LTP700WV-F05 | LTP700WV-F05 ORIGINAL SMD or Through Hole | LTP700WV-F05.pdf | |
![]() | G15N60RUFD | G15N60RUFD FSC TO-3P | G15N60RUFD.pdf | |
![]() | DF15(1.8)-40DS | DF15(1.8)-40DS HRS CON | DF15(1.8)-40DS.pdf | |
![]() | TR0805NR-074M7L | TR0805NR-074M7L YAGEO SMD or Through Hole | TR0805NR-074M7L.pdf | |
![]() | AD5545B | AD5545B AD TSSOP16 | AD5545B.pdf | |
![]() | MSM10S0050-015GS-2K | MSM10S0050-015GS-2K OKI QFP | MSM10S0050-015GS-2K.pdf |