창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRFK2D45 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IRFK2D45 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IRFK2D45 | |
| 관련 링크 | IRFK, IRFK2D45 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| SI8635ET-IS | General Purpose Digital Isolator 5000Vrms 3 Channel 150Mbps 60kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | SI8635ET-IS.pdf | ||
![]() | RC1218DK-0716R2L | RES SMD 16.2 OHM 1W 1812 WIDE | RC1218DK-0716R2L.pdf | |
![]() | CRF2512-JX-R005ELF | RES SMD 0.005 OHM 5% 2W 2512 | CRF2512-JX-R005ELF.pdf | |
![]() | 2453TPB00V1 | 2453TPB00V1 LCO SMD or Through Hole | 2453TPB00V1.pdf | |
![]() | AGL600V5-FGG484 | AGL600V5-FGG484 MicrosemiSoC SMD or Through Hole | AGL600V5-FGG484.pdf | |
![]() | LPC2470FBD208,551 | LPC2470FBD208,551 NXP 36 tray | LPC2470FBD208,551.pdf | |
![]() | DE2B3KY151K | DE2B3KY151K MURATA SMD or Through Hole | DE2B3KY151K.pdf | |
![]() | JXP-01SWAA1 | JXP-01SWAA1 ORIGINAL SMD or Through Hole | JXP-01SWAA1.pdf | |
![]() | R1170S191B-E2-F | R1170S191B-E2-F RICOH SSOP | R1170S191B-E2-F.pdf | |
![]() | K4S643232E-TC60/C-TC70 | K4S643232E-TC60/C-TC70 SAMSUNG TSOP | K4S643232E-TC60/C-TC70.pdf | |
![]() | 1812 180UH K | 1812 180UH K TASUND SMD or Through Hole | 1812 180UH K.pdf |