창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLP662M050EA0C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLP Aluminum Capacitors | |
제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
PCN 설계/사양 | MLP Flapjack Series01/Dec/2015 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
계열 | MLP | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 6600µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 62m옴 @ 120Hz | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 5.2A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
크기/치수 | 2.000" L x 1.750" W(50.80mm x 44.45mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | FlatPack | |
표준 포장 | 10 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLP662M050EA0C | |
관련 링크 | MLP662M0, MLP662M050EA0C 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 |
![]() | CSR1206FT22L0 | RES SMD 0.022 OHM 1% 1/2W 1206 | CSR1206FT22L0.pdf | |
![]() | NRF51422-QFAC-R7 | IC RF TxRx + MCU Bluetooth, General ISM > 1GHz Bluetooth v4.0 2.4GHz 48-VFQFN Exposed Pad | NRF51422-QFAC-R7.pdf | |
![]() | LH531G6N | LH531G6N ORIGINAL SOP28-7.2 | LH531G6N.pdf | |
![]() | G6Y-1-3VDC | G6Y-1-3VDC OMRON DIP | G6Y-1-3VDC.pdf | |
![]() | OPA2777UA | OPA2777UA BB/TI SOP8 | OPA2777UA.pdf | |
![]() | ADM239L | ADM239L ADI SMD or Through Hole | ADM239L.pdf | |
![]() | IS61NLP25618-133TQI | IS61NLP25618-133TQI ICSI TQFP | IS61NLP25618-133TQI.pdf | |
![]() | CHFDSRTYUOJ | CHFDSRTYUOJ INTEL QFP BGA | CHFDSRTYUOJ.pdf | |
![]() | MAX165ACWN+T | MAX165ACWN+T MAXIM SOP18 | MAX165ACWN+T.pdf | |
![]() | PGH5016 | PGH5016 NIEC SMD or Through Hole | PGH5016.pdf | |
![]() | CL03C090BA3GNNC | CL03C090BA3GNNC SMP SMD or Through Hole | CL03C090BA3GNNC.pdf | |
![]() | PS9611L-A | PS9611L-A NEC SMD-8 | PS9611L-A.pdf |