창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UZS0J220MCL1GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UZS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UZS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 28mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.181"(4.60mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 493-10130-2 UZS0J220MCL1GB-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UZS0J220MCL1GB | |
관련 링크 | UZS0J220, UZS0J220MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | Y00624R80000B9L | RES 4.8 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y00624R80000B9L.pdf | |
![]() | ADE-1LH | ADE-1LH MINI SMD or Through Hole | ADE-1LH.pdf | |
![]() | HT1621M | HT1621M HOLTEK BGA | HT1621M.pdf | |
![]() | IDT74LVC125ADC | IDT74LVC125ADC IDT SMD or Through Hole | IDT74LVC125ADC.pdf | |
![]() | AD7942BCPZG4-REEL7 | AD7942BCPZG4-REEL7 AD Original | AD7942BCPZG4-REEL7.pdf | |
![]() | PIC16F723A | PIC16F723A MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16F723A.pdf | |
![]() | CLP4700BC50 | CLP4700BC50 ORIGINAL SMD or Through Hole | CLP4700BC50.pdf | |
![]() | 385MXR560M35X50 | 385MXR560M35X50 RUBYCON DIP | 385MXR560M35X50.pdf | |
![]() | M29W160EB-70N6-H | M29W160EB-70N6-H ST TSSOP | M29W160EB-70N6-H.pdf | |
![]() | HT812DT | HT812DT HOLTEK SMD or Through Hole | HT812DT.pdf |