창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLP562M063EB0C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLP Aluminum Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | MLP Flapjack Series01/Dec/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 5600µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 36m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 8.3A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 3.000" L x 1.750" W(76.20mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLP562M063EB0C | |
| 관련 링크 | MLP562M0, MLP562M063EB0C 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | 2036-23-B3 | GDT 230V 20% 10KA THROUGH HOLE | 2036-23-B3.pdf | |
![]() | Y00622K00000V0L | RES 2K OHM 0.6W 0.005% RADIAL | Y00622K00000V0L.pdf | |
![]() | TMP103CYFFT | SENSOR TEMP I2C/SMBUS 4DSBGA | TMP103CYFFT.pdf | |
![]() | DS1375T+ | DS1375T+ MAXIM TDFN6 | DS1375T+.pdf | |
![]() | CL10C080DBNC | CL10C080DBNC SAMSUNG 0603-8P | CL10C080DBNC.pdf | |
![]() | 059810-000 | 059810-000 Tyco con | 059810-000.pdf | |
![]() | 1979-01-01 | 28856 MEMBRAIN DIP-28 | 1979-01-01.pdf | |
![]() | DEI1016B | DEI1016B DEI PLCC44 | DEI1016B.pdf | |
![]() | C1608CH1H0R5CT000A | C1608CH1H0R5CT000A TDK SMD or Through Hole | C1608CH1H0R5CT000A.pdf | |
![]() | SL339 | SL339 HYNIX DIP14 | SL339.pdf | |
![]() | IPD90N06S4-07 | IPD90N06S4-07 INFINEON TO-252 | IPD90N06S4-07.pdf | |
![]() | M29W800ET-70N6 | M29W800ET-70N6 ST TSOP | M29W800ET-70N6.pdf |