창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S-8261ABGBD-G3G-TF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S-8261ABGBD-G3G-TF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 6-PINSNB(B) | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S-8261ABGBD-G3G-TF | |
관련 링크 | S-8261ABGB, S-8261ABGBD-G3G-TF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RC3216J754CS | RES SMD 750K OHM 5% 1/4W 1206 | RC3216J754CS.pdf | |
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![]() | BD897A-S | BD897A-S BOURNS SMD or Through Hole | BD897A-S.pdf | |
![]() | BF 776 H6327 | BF 776 H6327 Infineon SMD or Through Hole | BF 776 H6327.pdf | |
![]() | C1210X7R250-475KNP | C1210X7R250-475KNP VENKEL SMD or Through Hole | C1210X7R250-475KNP.pdf | |
![]() | KM41464P-12 | KM41464P-12 SAMSUNG DIP | KM41464P-12.pdf |