창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLP561M300EB0D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLP Aluminum Capacitors | |
제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
PCN 설계/사양 | MLP Flapjack Series01/Dec/2015 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
계열 | MLP | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 560µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 300V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 240m옴 @ 120Hz | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 3.2A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
크기/치수 | 3.000" L x 1.750" W(76.20mm x 44.45mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
표준 포장 | 10 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLP561M300EB0D | |
관련 링크 | MLP561M3, MLP561M300EB0D 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 |
![]() | 416F25022IKT | 25MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25022IKT.pdf | |
![]() | AC0805FR-07487RL | RES SMD 487 OHM 1% 1/8W 0805 | AC0805FR-07487RL.pdf | |
![]() | RCWE0805R820JKEA | RES SMD 0.82 OHM 5% 1/4W 0805 | RCWE0805R820JKEA.pdf | |
![]() | SM4124FT665R | RES SMD 665 OHM 1% 2W 4124 | SM4124FT665R.pdf | |
![]() | RW1S0BAR680JE | RES SMD 0.68 OHM 5% 1W J LEAD | RW1S0BAR680JE.pdf | |
![]() | TFS2915 | TFS2915 FIT DIP | TFS2915.pdf | |
![]() | TLC279C | TLC279C TI SOP-14 | TLC279C.pdf | |
![]() | M1695(B1) | M1695(B1) ULI BGA | M1695(B1).pdf | |
![]() | K4F170412D-BC60 | K4F170412D-BC60 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4F170412D-BC60.pdf | |
![]() | RCH895NP-180KC | RCH895NP-180KC SUMIDA SMD or Through Hole | RCH895NP-180KC.pdf | |
![]() | THS6182RHFRG4 | THS6182RHFRG4 TI QFN24 | THS6182RHFRG4.pdf | |
![]() | 88575013A | 88575013A TI SMD or Through Hole | 88575013A.pdf |