Cornell Dubilier Electronics (CDE) MLP561M300EB0D

MLP561M300EB0D
제조업체 부품 번호
MLP561M300EB0D
제조업 자
제품 카테고리
알루미늄 커패시터
간단한 설명
560µF 300V Aluminum Capacitors FlatPack, Tabbed 240 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C
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내부 부품 번호EIS-MLP561M300EB0D
무연 여부 / RoHS 준수 여부납 함유 / RoHS 미준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서MLP Aluminum Capacitors
제품 교육 모듈Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors
PCN 설계/사양MLP Flapjack Series01/Dec/2015
종류커패시터
제품군알루미늄 커패시터
제조업체Cornell Dubilier Electronics (CDE)
계열MLP
포장벌크
정전 용량560µF
허용 오차±20%
정격 전압300V
등가 직렬 저항(ESR)240m옴 @ 120Hz
수명 @ 온도2000시간(85°C)
작동 온도-40°C ~ 85°C
분극극성
응용 제품범용
리플 전류3.2A @ 120Hz
임피던스-
리드 간격1.000"(25.40mm)
크기/치수3.000" L x 1.750" W(76.20mm x 44.45mm)
높이 - 장착(최대)0.500"(12.70mm)
표면 실장 면적 크기-
실장 유형섀시 실장
패키지/케이스FlatPack, 태빙
표준 포장 10
무게0.001 KG
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대체 부품 (교체)MLP561M300EB0D
관련 링크MLP561M3, MLP561M300EB0D 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통
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25MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) 416F25022IKT.pdf
RES SMD 487 OHM 1% 1/8W 0805 AC0805FR-07487RL.pdf
RES SMD 0.82 OHM 5% 1/4W 0805 RCWE0805R820JKEA.pdf
RES SMD 665 OHM 1% 2W 4124 SM4124FT665R.pdf
RES SMD 0.68 OHM 5% 1W J LEAD RW1S0BAR680JE.pdf
TFS2915 FIT DIP TFS2915.pdf
TLC279C TI SOP-14 TLC279C.pdf
M1695(B1) ULI BGA M1695(B1).pdf
K4F170412D-BC60 SAMSUNG SMD or Through Hole K4F170412D-BC60.pdf
RCH895NP-180KC SUMIDA SMD or Through Hole RCH895NP-180KC.pdf
THS6182RHFRG4 TI QFN24 THS6182RHFRG4.pdf
88575013A TI SMD or Through Hole 88575013A.pdf