창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T13BAL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T13BAL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T13BAL | |
| 관련 링크 | T13, T13BAL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-270-18-5PX-F-TR | 27MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-270-18-5PX-F-TR.pdf | |
![]() | ERJ-P14J394U | RES SMD 390K OHM 5% 1/2W 1210 | ERJ-P14J394U.pdf | |
![]() | AC82G45 QV49 | AC82G45 QV49 INTEL BGA | AC82G45 QV49.pdf | |
![]() | 2SCA1586-Y | 2SCA1586-Y TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SCA1586-Y.pdf | |
![]() | 3300LDZT00 | 3300LDZT00 INTEL BGA | 3300LDZT00.pdf | |
![]() | LC4256ZC-45MN2-75 | LC4256ZC-45MN2-75 Lattice BGA | LC4256ZC-45MN2-75.pdf | |
![]() | M256K-15 | M256K-15 UMC SMD or Through Hole | M256K-15.pdf | |
![]() | ISL83220ECV | ISL83220ECV INTERSIL DIP | ISL83220ECV.pdf | |
![]() | XC9572XL-7VQ100 | XC9572XL-7VQ100 XILINX QFP | XC9572XL-7VQ100.pdf | |
![]() | C052G200J2G5CA | C052G200J2G5CA KEMET DIP | C052G200J2G5CA.pdf | |
![]() | ECVE1H5R8BVQ | ECVE1H5R8BVQ PANASONIC SMD | ECVE1H5R8BVQ.pdf |