창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLP203M025EB1D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLP Aluminum Capacitors | |
제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
PCN 설계/사양 | MLP Flapjack Series01/Dec/2015 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
계열 | MLP | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 20000µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 34m옴 @ 120Hz | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 8.6A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
크기/치수 | 3.000" L x 1.750" W(76.20mm x 44.45mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
표준 포장 | 10 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLP203M025EB1D | |
관련 링크 | MLP203M0, MLP203M025EB1D 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 |
![]() | CMF701M0000FER6 | RES 1M OHM 1.75W 1% AXIAL | CMF701M0000FER6.pdf | |
![]() | Y09590R25000F9L | RES 0.25 OHM 10W 1% RADIAL | Y09590R25000F9L.pdf | |
![]() | ESE18LF02 | ESE18LF02 ORIGINAL SMD or Through Hole | ESE18LF02.pdf | |
![]() | 50-37-5033 | 50-37-5033 TE NA | 50-37-5033.pdf | |
![]() | AK4538VN | AK4538VN AKM BGA | AK4538VN.pdf | |
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![]() | LPC1788FBD20855 | LPC1788FBD20855 NXP SMD or Through Hole | LPC1788FBD20855.pdf | |
![]() | HCF4094BEY(DIP) | HCF4094BEY(DIP) ST SMD or Through Hole | HCF4094BEY(DIP).pdf | |
![]() | 74HC40494 | 74HC40494 ST SOP | 74HC40494.pdf | |
![]() | FDS2170 | FDS2170 FDS SOP-8 | FDS2170.pdf | |
![]() | MAX1487EESATT | MAX1487EESATT NULL NULL | MAX1487EESATT.pdf |