창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLP2016H3R3MT0S1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLP2016 Series, Commercial Datasheet MLP Series Brief | |
| 주요제품 | MLP Series Multilayer Ferrite Power Inductor | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 3.3µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 1.2A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 150m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0806(2016 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.063" W(2.00mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 445-15725-2 MLP2016H3R3M | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLP2016H3R3MT0S1 | |
| 관련 링크 | MLP2016H3, MLP2016H3R3MT0S1 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
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![]() | EEC-EN0F204AK | 200mF Supercap 3.3V Coin, Wide Terminals - Opposite Sides 200 mOhm @ 1kHz 500 Hrs @ 60°C 0.268" Dia (6.80mm) | EEC-EN0F204AK.pdf | |
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![]() | CRGH2010F2K55 | RES SMD 2.55K OHM 1% 1W 2010 | CRGH2010F2K55.pdf | |
![]() | CMF5548R700BEBF | RES 48.7 OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5548R700BEBF.pdf | |
![]() | CSTCC4.19M | CSTCC4.19M ORIGINAL SMD3P | CSTCC4.19M.pdf | |
![]() | MX29LV160CBTC | MX29LV160CBTC MXIC SMD or Through Hole | MX29LV160CBTC.pdf | |
![]() | G6B-2214P-FD-US DC24V | G6B-2214P-FD-US DC24V OMRON SMD or Through Hole | G6B-2214P-FD-US DC24V.pdf | |
![]() | SN74HC02P | SN74HC02P TI DIP14 | SN74HC02P.pdf | |
![]() | UC7805K | UC7805K UC TO-3 | UC7805K.pdf | |
![]() | 75LVDM976DGG/ | 75LVDM976DGG/ TI TSSOP-56 | 75LVDM976DGG/.pdf |