창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1608F3571CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.57k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-4699-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1608F3571CS | |
| 관련 링크 | RC1608F, RC1608F3571CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CGA5H3C0G2E472J115AA | 4700pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5H3C0G2E472J115AA.pdf | |
![]() | AT0805DRE07866KL | RES SMD 866K OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRE07866KL.pdf | |
![]() | 1N4004-T(LRC) | 1N4004-T(LRC) LRC SMDDIP | 1N4004-T(LRC).pdf | |
![]() | IAP12LE5A62AD | IAP12LE5A62AD STC SOPDIP | IAP12LE5A62AD.pdf | |
![]() | MC10801F | MC10801F ORIGINAL DIP | MC10801F.pdf | |
![]() | A063B | A063B GW-MG MSOP8 | A063B.pdf | |
![]() | CDRH5D18CNP-1R5MC | CDRH5D18CNP-1R5MC SUMIDA SMD | CDRH5D18CNP-1R5MC.pdf | |
![]() | LM79L12 TO-92 | LM79L12 TO-92 CJ SMD or Through Hole | LM79L12 TO-92.pdf | |
![]() | N74F139N,602 | N74F139N,602 NXP/PHILIPS SMD or Through Hole | N74F139N,602.pdf | |
![]() | TCTP0E157M8R | TCTP0E157M8R ROHM SMD | TCTP0E157M8R.pdf | |
![]() | 351 GRAY | 351 GRAY ORIGINAL NEW | 351 GRAY.pdf |