창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLP162M100EA1D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLP Aluminum Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | MLP Flapjack Series01/Dec/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1600µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 76m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 4.7A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 2.000" L x 1.750" W(50.80mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLP162M100EA1D | |
| 관련 링크 | MLP162M1, MLP162M100EA1D 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMUPCE-33-212.500MHZ-LY-E-T3 | 212.5MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCE-33-212.500MHZ-LY-E-T3.pdf | |
![]() | 1N3309RB | DIODE ZENER 10V 50W DO5 | 1N3309RB.pdf | |
![]() | ESR18EZPF1101 | RES SMD 1.1K OHM 1% 1/3W 1206 | ESR18EZPF1101.pdf | |
![]() | PC87310DVF | PC87310DVF National SMD or Through Hole | PC87310DVF.pdf | |
![]() | STR52041 | STR52041 SANKEN SIP-5 | STR52041.pdf | |
![]() | DAC8551IDGK | DAC8551IDGK TI SMD or Through Hole | DAC8551IDGK.pdf | |
![]() | TSM102AID * | TSM102AID * TIS Call | TSM102AID *.pdf | |
![]() | C1608C0G1H110JT090A | C1608C0G1H110JT090A TDK SMD or Through Hole | C1608C0G1H110JT090A.pdf | |
![]() | 9823DC | 9823DC NSC Call | 9823DC.pdf | |
![]() | TO-B0603BC-MRE | TO-B0603BC-MRE Oasistek SMD | TO-B0603BC-MRE.pdf | |
![]() | M29W1600B | M29W1600B ST SMD or Through Hole | M29W1600B.pdf |