창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLJ1608WR22KT000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLJ Series | |
| 주요제품 | MLJ1608 Series Power Inductors | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 220nH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 600mA | |
| 전류 - 포화 | 700mA | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 260m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 35 @ 25MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 290MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.038"(0.95mm) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-174195-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLJ1608WR22KT000 | |
| 관련 링크 | MLJ1608WR, MLJ1608WR22KT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | W2A2YD104MAT2A | 0.1µF Isolated Capacitor 2 Array 16V X5R 0508 (1220 Metric) 0.051" L x 0.083" W (1.30mm x 2.10mm) | W2A2YD104MAT2A.pdf | |
![]() | Y14870R12500D5W | RES SMD 0.125 OHM 0.5% 1W 2512 | Y14870R12500D5W.pdf | |
![]() | TJ3966GRS-1.8-5L | TJ3966GRS-1.8-5L HTC SMD or Through Hole | TJ3966GRS-1.8-5L.pdf | |
![]() | TCM12913J | TCM12913J TI CDIP-20 | TCM12913J.pdf | |
![]() | N11P-LP1-A2 | N11P-LP1-A2 NVIDIA BGA | N11P-LP1-A2.pdf | |
![]() | ICS556G105L | ICS556G105L ICS TSSOP16 | ICS556G105L.pdf | |
![]() | CSTCV33.000MXJ0H3-TC20 | CSTCV33.000MXJ0H3-TC20 muRata SMD or Through Hole | CSTCV33.000MXJ0H3-TC20.pdf | |
![]() | DADL92 | DADL92 ORIGINAL SOP | DADL92.pdf | |
![]() | B81130A1225K000 | B81130A1225K000 EPCOS DIP | B81130A1225K000.pdf | |
![]() | LT3060ETS8-1.2#PBF | LT3060ETS8-1.2#PBF LINEAR TSOT23-8 | LT3060ETS8-1.2#PBF.pdf | |
![]() | LM61CIM3NOPB | LM61CIM3NOPB NSC SMD or Through Hole | LM61CIM3NOPB.pdf | |
![]() | CDM6264E3 | CDM6264E3 RCA DIP | CDM6264E3 .pdf |