창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLG1608B1N2S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MLG1608B1N2S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MLG1608B1N2S | |
| 관련 링크 | MLG1608, MLG1608B1N2S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CBR06C829DAGAC | 8.2pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CBR06C829DAGAC.pdf | |
![]() | STTH20LCD06CFP | DIODE ARRAY GP 600V 10A TO220FP | STTH20LCD06CFP.pdf | |
![]() | TCM810ZVLB | TCM810ZVLB MICROCHIP SO70-3 | TCM810ZVLB.pdf | |
![]() | F-RM5T | F-RM5T SUNX SMD or Through Hole | F-RM5T.pdf | |
![]() | TF1815HU-103Y0R5-01 | TF1815HU-103Y0R5-01 TDK DIP | TF1815HU-103Y0R5-01.pdf | |
![]() | 1803S | 1803S ORIGINAL SMD or Through Hole | 1803S.pdf | |
![]() | MCP6521I | MCP6521I MICRCHI SOP8 | MCP6521I.pdf | |
![]() | F551C476MNC | F551C476MNC NICHICON D | F551C476MNC.pdf | |
![]() | QB2G107M30025 | QB2G107M30025 SAMW DIP2 | QB2G107M30025.pdf | |
![]() | STM1001LWX7F | STM1001LWX7F ST SOT23-3 | STM1001LWX7F.pdf | |
![]() | NMC-H1210X7R333K200TRPLPF | NMC-H1210X7R333K200TRPLPF NIP SMD or Through Hole | NMC-H1210X7R333K200TRPLPF.pdf |