창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC13283AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC13283AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC13283AP | |
| 관련 링크 | XC132, XC13283AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 3094-154JS | 150µH Unshielded Inductor 56mA 16 Ohm Max 2-SMD | 3094-154JS.pdf | |
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![]() | CMF552M0000FNBF | RES 2M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF552M0000FNBF.pdf | |
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![]() | 475160003 | 475160003 Molex SMD or Through Hole | 475160003.pdf | |
![]() | FF120S-1A | FF120S-1A JAE SMD or Through Hole | FF120S-1A.pdf | |
![]() | D70208HLP10 | D70208HLP10 NEC PLCC | D70208HLP10.pdf | |
![]() | PS2381-1-F3 | PS2381-1-F3 RENESAS SOP4 | PS2381-1-F3.pdf | |
![]() | CCM02-2504 LFT T30 | CCM02-2504 LFT T30 C&KCOMPONENTS SMD or Through Hole | CCM02-2504 LFT T30.pdf | |
![]() | TLV7725ID | TLV7725ID TI SOP | TLV7725ID.pdf | |
![]() | KS0604 | KS0604 SAMSUNG DIP-32 | KS0604.pdf |