창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLG0603S0N7CTD25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLG0603S Series, Automotive | |
제품 교육 모듈 | SMD Inductors High Frequency Inductor Family | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 0.7nH | |
허용 오차 | ±0.2nH | |
정격 전류 | 600mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 100m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | 10GHz | |
등급 | AEC-Q200 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 445-174005-2 MLG0603S0N7CTD25-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MLG0603S0N7CTD25 | |
관련 링크 | MLG0603S0, MLG0603S0N7CTD25 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | K561K15X7RK53L2 | 560pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K561K15X7RK53L2.pdf | |
![]() | 41F200 | RES 200 OHM 1W 1% AXIAL | 41F200.pdf | |
![]() | 62S11-L4-020C | OPTICAL ENCODER | 62S11-L4-020C.pdf | |
![]() | RK14J12R0A0J | RK14J12R0A0J ALPS SMD or Through Hole | RK14J12R0A0J.pdf | |
![]() | EEGB1J154HPE | EEGB1J154HPE Panasonic DIP | EEGB1J154HPE.pdf | |
![]() | X1226S8 XICOR | X1226S8 XICOR XICOR SMD or Through Hole | X1226S8 XICOR.pdf | |
![]() | HT7039 | HT7039 HT SOT-89 | HT7039.pdf | |
![]() | 3NA3140-2C | 3NA3140-2C SIEMENS SMD or Through Hole | 3NA3140-2C.pdf | |
![]() | AT91SAM7X512 | AT91SAM7X512 AT QFP-100 | AT91SAM7X512.pdf | |
![]() | 66P3836PQ | 66P3836PQ IBM BGA | 66P3836PQ.pdf | |
![]() | KB827D | KB827D KINGBRIG DIP SOP | KB827D.pdf |