창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3861QE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3861QE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3861QE | |
| 관련 링크 | 386, 3861QE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM033C80J105ME05D | 1µF 6.3V 세라믹 커패시터 X6S 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM033C80J105ME05D.pdf | |
![]() | CRCW201080R6FSTF | RES SMD 80.6 OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW201080R6FSTF.pdf | |
![]() | TNPW040293R1BETD | RES SMD 93.1 OHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW040293R1BETD.pdf | |
![]() | EXB-V8V620JV | RES ARRAY 4 RES 62 OHM 1206 | EXB-V8V620JV.pdf | |
![]() | MF-R(X)500 | MF-R(X)500 BOURNS SMD or Through Hole | MF-R(X)500.pdf | |
![]() | MB39A123 | MB39A123 FUS QFN | MB39A123.pdf | |
![]() | 7463 | 7463 P/N QFN | 7463.pdf | |
![]() | TC7WPB9307FK(T5L,F) | TC7WPB9307FK(T5L,F) TOSHIBA SSOP8 | TC7WPB9307FK(T5L,F).pdf | |
![]() | 3590P-1-103LF | 3590P-1-103LF BOURNS SMD or Through Hole | 3590P-1-103LF.pdf | |
![]() | 53015-0310ROHS | 53015-0310ROHS MOLEX SMD or Through Hole | 53015-0310ROHS.pdf | |
![]() | K9F1G08U0A-PCB0000 | K9F1G08U0A-PCB0000 ORIGINAL SMD or Through Hole | K9F1G08U0A-PCB0000.pdf | |
![]() | RGE7501MC-SL 6NV | RGE7501MC-SL 6NV INTEL BGA42.542.5 | RGE7501MC-SL 6NV.pdf |