창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLG0603Q3N8S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLG0603Q Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLG-Q | |
| 포장 | 컷 테이프(CT) | |
| 부품 현황 | 단종 | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 3.8nH | |
| 허용 오차 | ±0.3nH | |
| 정격 전류 | 300mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 400m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 5 @ 100MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 5.8GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 445-6280-1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLG0603Q3N8S | |
| 관련 링크 | MLG0603, MLG0603Q3N8S 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 416F320X3CSR | 32MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F320X3CSR.pdf | |
![]() | RT0603BRE07402KL | RES SMD 402K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRE07402KL.pdf | |
![]() | BMI-S-207-C | RF Shield Cover 1.747" (44.37mm) X 1.747" (44.37mm) Vent Holes in Pattern Snap Fit | BMI-S-207-C.pdf | |
![]() | T405GP | T405GP IBM BGA | T405GP.pdf | |
![]() | FDDG8388A1 | FDDG8388A1 LG SMD | FDDG8388A1.pdf | |
![]() | TDA1072AFP | TDA1072AFP TFK SO | TDA1072AFP.pdf | |
![]() | M5M28F101ARV-10 | M5M28F101ARV-10 MIT TSSOP-32 | M5M28F101ARV-10.pdf | |
![]() | P5103EMG(G) | P5103EMG(G) NIKO-SEM SMD or Through Hole | P5103EMG(G).pdf | |
![]() | MB87480PF | MB87480PF FUJITSU QFP | MB87480PF.pdf | |
![]() | 95-4685 | 95-4685 IR SMD or Through Hole | 95-4685.pdf | |
![]() | PM308J | PM308J PMI CAN | PM308J.pdf | |
![]() | MCH315E473MK | MCH315E473MK ROHM SMD or Through Hole | MCH315E473MK.pdf |