창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA3E2X8R1H153M080AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.015µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA3E2X8R1H153M080AE | |
| 관련 링크 | CGA3E2X8R1H1, CGA3E2X8R1H153M080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 270L | 270L AVAGO SOP | 270L.pdf | |
![]() | TS556CDT | TS556CDT ST SOP-14 | TS556CDT.pdf | |
![]() | T520U686M004ATE055 | T520U686M004ATE055 KEMET SMD | T520U686M004ATE055.pdf | |
![]() | S29AL016M90TFIR02 | S29AL016M90TFIR02 SPANSION SMD or Through Hole | S29AL016M90TFIR02.pdf | |
![]() | TNPW08051K80BEBD | TNPW08051K80BEBD VISHAY SMD | TNPW08051K80BEBD.pdf | |
![]() | PSD301-15X | PSD301-15X WSI CWPGA44 | PSD301-15X.pdf | |
![]() | BT102BG | BT102BG ORIGINAL DIP | BT102BG.pdf | |
![]() | CY27H010-70PC | CY27H010-70PC ORIGINAL DIP-32 | CY27H010-70PC.pdf | |
![]() | S8430BF | S8430BF MITSUMI SOP | S8430BF.pdf | |
![]() | CXK581000ATM-70LLX | CXK581000ATM-70LLX SONY TSOP | CXK581000ATM-70LLX.pdf | |
![]() | ADS5424IPJYR | ADS5424IPJYR TI SMD or Through Hole | ADS5424IPJYR.pdf | |
![]() | 10MXC33000M25X45 | 10MXC33000M25X45 RUBYCON DIP | 10MXC33000M25X45.pdf |