창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA3E2X8R1H153M080AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.015µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA3E2X8R1H153M080AE | |
| 관련 링크 | CGA3E2X8R1H1, CGA3E2X8R1H153M080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | T550B107M025AT4250 | 100µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 25V Axial 190 mOhm 0.281" Dia x 0.641" L (7.14mm x 16.28mm) | T550B107M025AT4250.pdf | |
![]() | 0MIN07.5VP | FUSE AUTO 7.5A 32VAC/VDC BLADE | 0MIN07.5VP.pdf | |
![]() | SMBJ120CAHE3/5B | TVS DIODE 120VWM 193VC SMB | SMBJ120CAHE3/5B.pdf | |
![]() | ULN2003AIPWG4 | TRANS 7NPN DARL 50V 0.5A TSSOP | ULN2003AIPWG4.pdf | |
![]() | RT1206CRC0732K4L | RES SMD 32.4KOHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRC0732K4L.pdf | |
![]() | 635A-9615-17 | 635A-9615-17 CONCORDELECTRONICS SMD or Through Hole | 635A-9615-17.pdf | |
![]() | KTC4075-Y-RTK | KTC4075-Y-RTK KEC SOT-323 | KTC4075-Y-RTK.pdf | |
![]() | LMUN5312DW1T1G | LMUN5312DW1T1G LRC SOT-363 | LMUN5312DW1T1G.pdf | |
![]() | FA5S030HP1 | FA5S030HP1 JAE SMD or Through Hole | FA5S030HP1.pdf | |
![]() | RPM20DB | RPM20DB Rohm SMD or Through Hole | RPM20DB.pdf | |
![]() | TPIC6B273DN | TPIC6B273DN TI SMD or Through Hole | TPIC6B273DN.pdf | |
![]() | MB7142E-W | MB7142E-W FJU CDIP | MB7142E-W.pdf |