창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLG0603P1N8BT000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLG0603P Series | |
| 제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLG-P | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 1.8nH | |
| 허용 오차 | ±0.1nH | |
| 정격 전류 | 700mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 100m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 14 @ 500MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 9GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 500MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLG0603P1N8BT000 | |
| 관련 링크 | MLG0603P1, MLG0603P1N8BT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 31762-79 | AC/DC | 31762-79.pdf | |
![]() | CL21C2R2CBANNNC | 2.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21C2R2CBANNNC.pdf | |
![]() | 0224.375HXP | FUSE GLASS 375MA 250VAC 125VDC | 0224.375HXP.pdf | |
![]() | MJS 200-R | FUSE GLASS 200MA 250VAC 2AG | MJS 200-R.pdf | |
![]() | PA46-3-500-Q2-NC1-PN | SYSTEM | PA46-3-500-Q2-NC1-PN.pdf | |
![]() | CT802A11BQC | CT802A11BQC DSP QFP | CT802A11BQC.pdf | |
![]() | MCA2006CF | MCA2006CF ORIGINAL SMD or Through Hole | MCA2006CF.pdf | |
![]() | PIB0023008AP1 | PIB0023008AP1 TMSC PQFP | PIB0023008AP1.pdf | |
![]() | ZT3222EEA | ZT3222EEA ZYMYN SSOP20 | ZT3222EEA.pdf | |
![]() | 3314R-3-205E | 3314R-3-205E BOURNS SMD or Through Hole | 3314R-3-205E.pdf | |
![]() | ND5-06S24C | ND5-06S24C SANGMEI DIP | ND5-06S24C.pdf | |
![]() | DEHR33A222K | DEHR33A222K MURATA SMD or Through Hole | DEHR33A222K.pdf |