창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MHQ1005PR15HTD25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MHQ1005P Type, Automotive | |
| 제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MHQ-P | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 150nH | |
| 허용 오차 | ±3% | |
| 정격 전류 | 110mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 3옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 22 @ 250MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 800MHz | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0402(1006 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.024" W(1.00mm x 0.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MHQ1005PR15HTD25 | |
| 관련 링크 | MHQ1005PR, MHQ1005PR15HTD25 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 416F44025ILR | 44MHz ±20ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44025ILR.pdf | |
![]() | Y0011196R000D0L | RES 196 OHM 1W 0.5% RADIAL | Y0011196R000D0L.pdf | |
![]() | MY2910/1 | MY2910/1 MICRO SMD or Through Hole | MY2910/1.pdf | |
![]() | TL1778 | TL1778 TI SSOP16 | TL1778.pdf | |
![]() | ADG936BRU-R-REEL | ADG936BRU-R-REEL ADI SMD or Through Hole | ADG936BRU-R-REEL.pdf | |
![]() | LTC6088CGN#PBF | LTC6088CGN#PBF LT SSOP16 | LTC6088CGN#PBF.pdf | |
![]() | 15076C KG | 15076C KG SIPEX SOP16 | 15076C KG.pdf | |
![]() | BB659C E7902 0603-HH PB-FREE | BB659C E7902 0603-HH PB-FREE INFINEON SOD-523 | BB659C E7902 0603-HH PB-FREE.pdf | |
![]() | X807169-001A-BOO-U | X807169-001A-BOO-U MICROSOFT BGA | X807169-001A-BOO-U.pdf | |
![]() | TJA1054T/S900/VM:5 | TJA1054T/S900/VM:5 NXP SOT108 | TJA1054T/S900/VM:5.pdf | |
![]() | PI38A-1 | PI38A-1 PMC PLCC68 | PI38A-1.pdf | |
![]() | 87427F | 87427F Winbond QFN | 87427F.pdf |