창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLG0402P0N9CT000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLG0402P Series | |
| 제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLG-P | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 0.9nH | |
| 허용 오차 | ±0.2nH | |
| 정격 전류 | 320mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 400m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | 10GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 500MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLG0402P0N9CT000 | |
| 관련 링크 | MLG0402P0, MLG0402P0N9CT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1001CI2-030.0000 | 30MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.7 V ~ 3.6 V 7.2mA Enable/Disable | DSC1001CI2-030.0000.pdf | |
![]() | MCR25JZHFL1R00 | RES SMD 1 OHM 1% 1/2W 1210 | MCR25JZHFL1R00.pdf | |
![]() | 0603225K6.3V | 0603225K6.3V AVX CM105X5R225K06AT | 0603225K6.3V.pdf | |
![]() | DSC51H6 | DSC51H6 DSC SOP28 | DSC51H6.pdf | |
![]() | 2110A03D | 2110A03D AMPIR SMD or Through Hole | 2110A03D.pdf | |
![]() | SM72238TD-5.0/NOPB | SM72238TD-5.0/NOPB NSC SMD or Through Hole | SM72238TD-5.0/NOPB.pdf | |
![]() | 8PIN | 8PIN ORIGINAL SMD or Through Hole | 8PIN.pdf | |
![]() | AD8310ARZ | AD8310ARZ ADI SOP | AD8310ARZ.pdf | |
![]() | SMM665BF668 | SMM665BF668 SUM PQFP | SMM665BF668.pdf | |
![]() | 3S4-2949B-4050/29. | 3S4-2949B-4050/29. TXC 1K | 3S4-2949B-4050/29..pdf | |
![]() | MC6800P8 | MC6800P8 ORIGINAL DIP | MC6800P8.pdf |