창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CI2-030.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 30MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.7 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 7.2mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001CI2-030.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1001CI2-, DSC1001CI2-030.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | TRR01MZPF2942 | RES SMD 29.4K OHM 1% 1/16W 0402 | TRR01MZPF2942.pdf | |
![]() | RT0603BRE07110RL | RES SMD 110 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRE07110RL.pdf | |
![]() | 95J240 | RES 240 OHM 5W 5% AXIAL | 95J240.pdf | |
![]() | C440C823K5R5TA | C440C823K5R5TA KEMET DIP | C440C823K5R5TA.pdf | |
![]() | SC6962FA | SC6962FA ORIGINAL NA | SC6962FA.pdf | |
![]() | 74HC166DB | 74HC166DB PHILIPS SSOP | 74HC166DB.pdf | |
![]() | DSP16AS | DSP16AS MOTOROLA TQFP100 | DSP16AS.pdf | |
![]() | LDS-A306RI | LDS-A306RI LUMEX SMD or Through Hole | LDS-A306RI.pdf | |
![]() | SA9521HN/C1,518 | SA9521HN/C1,518 STMICRO SMD or Through Hole | SA9521HN/C1,518.pdf | |
![]() | 971-025-020R121 | 971-025-020R121 NORCOMP/WSI SMD or Through Hole | 971-025-020R121.pdf | |
![]() | NQ5000P/SL9TN | NQ5000P/SL9TN ORIGINAL BGA | NQ5000P/SL9TN.pdf | |
![]() | MSP430F2618 | MSP430F2618 TI SMD or Through Hole | MSP430F2618.pdf |