창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CI2-030.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 30MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.7 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 7.2mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001CI2-030.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1001CI2-, DSC1001CI2-030.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 08051C333KAT2A | 0.033µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 08051C333KAT2A.pdf | |
![]() | ERJ-3RQJR39V | RES SMD 0.39 OHM 5% 1/10W 0603 | ERJ-3RQJR39V.pdf | |
![]() | RC2512DK-07200RL | RES SMD 200 OHM 0.5% 1W 2512 | RC2512DK-07200RL.pdf | |
![]() | CRCW080569K8FKTC | RES SMD 69.8K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW080569K8FKTC.pdf | |
![]() | CMF603R3000FKEB | RES 3.3 OHM 1W 1% AXIAL | CMF603R3000FKEB.pdf | |
![]() | MB3790PF-G-BND-JN | MB3790PF-G-BND-JN FUJITSU 5.2mm16 | MB3790PF-G-BND-JN.pdf | |
![]() | STV541A | STV541A ST QFP | STV541A.pdf | |
![]() | CDR32BP101BJSM | CDR32BP101BJSM AVX SMD | CDR32BP101BJSM.pdf | |
![]() | BLM18AG252SN1D | BLM18AG252SN1D MURATA O603 | BLM18AG252SN1D.pdf | |
![]() | F3002 | F3002 POLYFET SMD or Through Hole | F3002.pdf | |
![]() | ULN2003APG(SC.HZ) | ULN2003APG(SC.HZ) TOS DIP-16 | ULN2003APG(SC.HZ).pdf |