창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLF2012K470MTD25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLF2012 Series, Automotive | |
| 제품 교육 모듈 | SMD Inductors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 47µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 4mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 2.7옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 35 @ 2MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 11MHz | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLF2012K470MTD25 | |
| 관련 링크 | MLF2012K4, MLF2012K470MTD25 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 416F36023ITT | 36MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36023ITT.pdf | |
| PF2272-0R1J1 | RES CHAS MNT 0.1 OHM 5% 200W | PF2272-0R1J1.pdf | ||
![]() | RC0402FR-072M49L | RES SMD 2.49M OHM 1% 1/16W 0402 | RC0402FR-072M49L.pdf | |
![]() | LX8415-00CST | LX8415-00CST Microsemi SMD or Through Hole | LX8415-00CST.pdf | |
![]() | MP7686KN-003 | MP7686KN-003 M DIP-18 | MP7686KN-003.pdf | |
![]() | SCL252018CS-6R8JA | SCL252018CS-6R8JA etronic SMD | SCL252018CS-6R8JA.pdf | |
![]() | HT34063 | HT34063 HT SMD or Through Hole | HT34063.pdf | |
![]() | 35711-1100 | 35711-1100 MOLEX SMD or Through Hole | 35711-1100.pdf | |
![]() | GBL602 | GBL602 PANJIT/ SMD or Through Hole | GBL602.pdf | |
![]() | 75LVDT390PW | 75LVDT390PW TI TSSOP | 75LVDT390PW.pdf | |
![]() | 28J | 28J MICREL SMD or Through Hole | 28J.pdf |