창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLP821M250EB0D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLP Aluminum Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | MLP Flapjack Series01/Dec/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 820µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 172m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.8A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 3.000" L x 1.750" W(76.20mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLP821M250EB0D | |
| 관련 링크 | MLP821M2, MLP821M250EB0D 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | BK/MDA-2/10-R | FUSE CERM 200MA 250VAC 3AB 3AG | BK/MDA-2/10-R.pdf | |
![]() | CLS4D28NP-2R2NC | 2.2µH Shielded Inductor 2.4A Nonstandard | CLS4D28NP-2R2NC.pdf | |
![]() | PCF0603R-8K25BT1 | RES SMD 8.25KOHM 0.1% 1/16W 0603 | PCF0603R-8K25BT1.pdf | |
![]() | AT1206CRD0718RL | RES SMD 18 OHM 0.25% 1/4W 1206 | AT1206CRD0718RL.pdf | |
![]() | CAN404 | CAN404 AMG SOP20(W) | CAN404.pdf | |
![]() | KTK209-L-RTK/P | KTK209-L-RTK/P KEC SOT-23 | KTK209-L-RTK/P.pdf | |
![]() | LM2879 | LM2879 NS ZIP | LM2879.pdf | |
![]() | FCB4532K-131T-A | FCB4532K-131T-A TAICHAN SMD or Through Hole | FCB4532K-131T-A.pdf | |
![]() | MCP1700T-3302T/MB | MCP1700T-3302T/MB MIC SOT-89 | MCP1700T-3302T/MB.pdf | |
![]() | IXPQ96N20P | IXPQ96N20P IXYS TO-3P | IXPQ96N20P.pdf | |
![]() | 45034 | 45034 MYRRA SMD or Through Hole | 45034.pdf |