창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MLF2012E5R6JT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MLF2012E5R6JT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MLF2012E5R6JT | |
관련 링크 | MLF2012, MLF2012E5R6JT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SPD74R-123M | 12µH Shielded Wirewound Inductor 2.8A 38 mOhm Max Nonstandard | SPD74R-123M.pdf | ||
CMF6049K900FKEA70 | RES 49.9K OHM 1W 1% AXIAL | CMF6049K900FKEA70.pdf | ||
FC135327680KAA5 | FC135327680KAA5 EPSON NA | FC135327680KAA5.pdf | ||
W2465AK-10 | W2465AK-10 WINBOND DIP | W2465AK-10.pdf | ||
LTC1930ES5#TR | LTC1930ES5#TR LINEAR SOT23-5 | LTC1930ES5#TR.pdf | ||
DF2329BVTE25V | DF2329BVTE25V Renesas SMD or Through Hole | DF2329BVTE25V.pdf | ||
ZA35531 | ZA35531 TI DIP-24 | ZA35531.pdf | ||
ZY5.0 | ZY5.0 GS DO-15 | ZY5.0.pdf | ||
IBM25PPC405GP-3BB266 | IBM25PPC405GP-3BB266 IBM BGA | IBM25PPC405GP-3BB266.pdf | ||
MSSI121-05 | MSSI121-05 MOSEL DIP-14 | MSSI121-05.pdf | ||
CL03C1R2CA3GNN | CL03C1R2CA3GNN SAMSUNG SMD | CL03C1R2CA3GNN.pdf |