창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLF2012C330M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLF2012 Series, Commercial | |
| 제품 교육 모듈 | SMD Inductors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 33µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 5mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.1옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 30 @ 400kHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 15MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 주파수 - 테스트 | 400kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-8980-2 MLF2012C330M-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLF2012C330M | |
| 관련 링크 | MLF2012, MLF2012C330M 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | AR215C103K4R | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | AR215C103K4R.pdf | |
![]() | VJ0805D270KLBAJ | 27pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D270KLBAJ.pdf | |
![]() | TR1/6125TD750MA | FUSE BRD MNT 750MA 125VAC 60VDC | TR1/6125TD750MA.pdf | |
![]() | MM74HCT373MM | MM74HCT373MM FSC SOP20 | MM74HCT373MM.pdf | |
![]() | MK730 | MK730 MK CAN12 | MK730.pdf | |
![]() | 0805 3.3K J | 0805 3.3K J TASUND SMD or Through Hole | 0805 3.3K J.pdf | |
![]() | TMX2325TMX | TMX2325TMX TI SMD or Through Hole | TMX2325TMX.pdf | |
![]() | MC2003P | MC2003P MOTOROLA DIP14 | MC2003P.pdf | |
![]() | PS8704-F3-A | PS8704-F3-A NEC SOP5 | PS8704-F3-A.pdf | |
![]() | SPT0305A-R33K-PF | SPT0305A-R33K-PF TDK DIP | SPT0305A-R33K-PF.pdf | |
![]() | SN751117 | SN751117 TI SOP5.2 | SN751117.pdf | |
![]() | HDC-400NC | HDC-400NC HLB SMD or Through Hole | HDC-400NC.pdf |