창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AR215C103K4R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AR SkyCap® Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2096 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | SkyCap® AR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.231"(5.86mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 478-5116 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AR215C103K4R | |
| 관련 링크 | AR215C1, AR215C103K4R 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D3R9CLAAC | 3.9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D3R9CLAAC.pdf | |
![]() | 0313003.H | FUSE GLASS 3A 250VAC 3AB 3AG | 0313003.H.pdf | |
![]() | 416F52012CTT | 52MHz ±10ppm 수정 6pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52012CTT.pdf | |
![]() | RNCF0603BTE6K81 | RES SMD 6.81KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RNCF0603BTE6K81.pdf | |
![]() | ADSP-2186KST | ADSP-2186KST AD QFP | ADSP-2186KST.pdf | |
![]() | 646479-1 | 646479-1 AMP SMD or Through Hole | 646479-1.pdf | |
![]() | FLUK-020-136 | FLUK-020-136 FLUKE SMD or Through Hole | FLUK-020-136.pdf | |
![]() | 225F-E2 | 225F-E2 ROHM SOP-8 | 225F-E2.pdf | |
![]() | T92P7D52-240 | T92P7D52-240 ORIGINAL DIP | T92P7D52-240.pdf | |
![]() | CHTA16-800 | CHTA16-800 CSEMI SMD or Through Hole | CHTA16-800.pdf | |
![]() | SF1124AENG | SF1124AENG RFM SMD or Through Hole | SF1124AENG.pdf | |
![]() | 18F6525-I/PT | 18F6525-I/PT MICROCHIP 44QFPT | 18F6525-I/PT.pdf |