창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLF2012C101MTD25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLF2012 Series, Automotive | |
| 제품 교육 모듈 | SMD Inductors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 100µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 2mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 3.1옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 25 @ 1MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 7MHz | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLF2012C101MTD25 | |
| 관련 링크 | MLF2012C1, MLF2012C101MTD25 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | HM17-664220LF | 22µH Unshielded Wirewound Inductor 1.27A 110 mOhm Max Radial | HM17-664220LF.pdf | |
![]() | RC1206FR-0730R9L | RES SMD 30.9 OHM 1% 1/4W 1206 | RC1206FR-0730R9L.pdf | |
![]() | CBT25J33R | RES 33.0 OHM 1/4W 5% AXIAL | CBT25J33R.pdf | |
![]() | G836 | G836 GMT SOP | G836.pdf | |
![]() | K34352 | K34352 NEC TO-220 | K34352.pdf | |
![]() | HN3C61 | HN3C61 TOSHIBA SSOP6 | HN3C61.pdf | |
![]() | 7900AE | 7900AE IRC LCC20 | 7900AE.pdf | |
![]() | AD9201ARSZ-REEL | AD9201ARSZ-REEL AD SOP | AD9201ARSZ-REEL.pdf | |
![]() | STC9492M1B | STC9492M1B EPSON SOP | STC9492M1B.pdf | |
![]() | DM8094M | DM8094M NS DIP-14 | DM8094M.pdf | |
![]() | 600F430JT | 600F430JT ATC SMD or Through Hole | 600F430JT.pdf | |
![]() | BU3072HFV | BU3072HFV ROHM HVSOF6 | BU3072HFV.pdf |