창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU3072HFV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU3072HFV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | HVSOF6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU3072HFV | |
| 관련 링크 | BU307, BU3072HFV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCH155CN221KK | 220pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | MCH155CN221KK.pdf | |
![]() | PAT0805E3090BST1 | RES SMD 309 OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E3090BST1.pdf | |
![]() | H1084ADJ | H1084ADJ HSMC SMD or Through Hole | H1084ADJ.pdf | |
![]() | RF9250E4.1 | RF9250E4.1 RFMD QFN | RF9250E4.1.pdf | |
![]() | C2012CH1H040CT000A | C2012CH1H040CT000A TDK MLCC | C2012CH1H040CT000A.pdf | |
![]() | TE28F004S3-120 | TE28F004S3-120 INTEL TSOP | TE28F004S3-120.pdf | |
![]() | SL3045CBSS2PLW | SL3045CBSS2PLW GPS CDIP | SL3045CBSS2PLW.pdf | |
![]() | PLUSAAK4+K4FREE | PLUSAAK4+K4FREE DURACELL SMD or Through Hole | PLUSAAK4+K4FREE.pdf | |
![]() | ZMM5.1V-ST | ZMM5.1V-ST ORIGINAL SMD or Through Hole | ZMM5.1V-ST.pdf | |
![]() | K4N56163QF-GC33 | K4N56163QF-GC33 SAMSUNG BGA | K4N56163QF-GC33.pdf | |
![]() | AMF-4D-00101200-22-10P | AMF-4D-00101200-22-10P MITEQ SMD or Through Hole | AMF-4D-00101200-22-10P.pdf |