창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU3072HFV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU3072HFV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | HVSOF6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU3072HFV | |
| 관련 링크 | BU307, BU3072HFV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LA130URD71LLI0315 | FUSE SQ 315A 1.3KVAC RECTANGULAR | LA130URD71LLI0315.pdf | |
![]() | 7010.9967.63 | FUSE BOARD MOUNT 4A 125VAC/VDC | 7010.9967.63.pdf | |
![]() | ESM952A | ESM952A MOT/ON/ST TO-3 | ESM952A.pdf | |
![]() | 9000/PRO 215RTBCGA12H | 9000/PRO 215RTBCGA12H ORIGINAL SMD or Through Hole | 9000/PRO 215RTBCGA12H.pdf | |
![]() | K6R4016C1A-TE20 | K6R4016C1A-TE20 SAMSUNG SOJ | K6R4016C1A-TE20.pdf | |
![]() | 2SC3302 | 2SC3302 NEC CAN | 2SC3302.pdf | |
![]() | SAA7160EV2 | SAA7160EV2 nxp SMD or Through Hole | SAA7160EV2.pdf | |
![]() | BCM56304AOKEB | BCM56304AOKEB BROADCOM BGA | BCM56304AOKEB.pdf | |
![]() | HFDU | HFDU N/A SOT-23-5 | HFDU.pdf | |
![]() | EVM1SSW50B25 3X3 200K | EVM1SSW50B25 3X3 200K PAN SMD or Through Hole | EVM1SSW50B25 3X3 200K.pdf | |
![]() | RF2097 | RF2097 PHILIPS RFTube | RF2097.pdf | |
![]() | XCR3064XLVQ100APN | XCR3064XLVQ100APN XILINX QFP | XCR3064XLVQ100APN.pdf |