창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ADG509KN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ADG509KN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ADG509KN | |
관련 링크 | ADG5, ADG509KN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | K122K15X7RK5UH5 | 1200pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K122K15X7RK5UH5.pdf | |
![]() | C0603C200G1GACTU | 20pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C200G1GACTU.pdf | |
![]() | 3414.0123.26 | FUSE BOARD MOUNT 4A 32VDC 0402 | 3414.0123.26.pdf | |
![]() | CSS4527FT2L00 | RES SMD 0.002 OHM 1% 5W 4527 | CSS4527FT2L00.pdf | |
![]() | AC0402FR-079K31L | RES SMD 9.31K OHM 1% 1/16W 0402 | AC0402FR-079K31L.pdf | |
![]() | BQ20891 | BQ20891 TI TSSOP | BQ20891.pdf | |
![]() | GRM0335C1E750JD01E | GRM0335C1E750JD01E MURATA SMD or Through Hole | GRM0335C1E750JD01E.pdf | |
![]() | PLXPL00S1305 | PLXPL00S1305 UNK TRANS | PLXPL00S1305.pdf | |
![]() | DIM400GDM33-F | DIM400GDM33-F DYNEX IGBT | DIM400GDM33-F.pdf | |
![]() | M34282M1-F47GP | M34282M1-F47GP RENESAS TSSOP20 | M34282M1-F47GP.pdf | |
![]() | K9GAG08U0F-SCB0000 | K9GAG08U0F-SCB0000 SAMSUNGMEMORIES SMD or Through Hole | K9GAG08U0F-SCB0000.pdf |