창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLF2012A1R2K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MLF2012A1R2K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 0805-1R2K | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MLF2012A1R2K | |
| 관련 링크 | MLF2012, MLF2012A1R2K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0225C1E6R3BDAEL | 6.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E6R3BDAEL.pdf | |
![]() | CM3501A3OP | CM3501A3OP CAP SMD or Through Hole | CM3501A3OP.pdf | |
![]() | LMS8117AMP-3.3 NOPB | LMS8117AMP-3.3 NOPB NSC SMD or Through Hole | LMS8117AMP-3.3 NOPB.pdf | |
![]() | XTAL24.576M | XTAL24.576M TXC SMD or Through Hole | XTAL24.576M.pdf | |
![]() | BD82H77 | BD82H77 INTEL L.FC | BD82H77.pdf | |
![]() | 216CCP4ALA12FGS RC410M | 216CCP4ALA12FGS RC410M ATI BGA | 216CCP4ALA12FGS RC410M.pdf | |
![]() | lm8365balmfx45n | lm8365balmfx45n nsc SMD or Through Hole | lm8365balmfx45n.pdf | |
![]() | 0608/39UH | 0608/39UH ORIGINAL SMD or Through Hole | 0608/39UH.pdf | |
![]() | M27C4001-55XFI | M27C4001-55XFI ST CDIP32 | M27C4001-55XFI.pdf | |
![]() | MAX815TESA+ | MAX815TESA+ MAXIM SOP8 | MAX815TESA+.pdf | |
![]() | UWX1H0R1MCR1MB | UWX1H0R1MCR1MB NICHI SMD or Through Hole | UWX1H0R1MCR1MB.pdf |