창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ST6371J3B1/BOE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ST6371J3B1/BOE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-42 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ST6371J3B1/BOE | |
관련 링크 | ST6371J3, ST6371J3B1/BOE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
B41696B7228Q7 | 2200µF 40V Aluminum Capacitors Axial, Can 38 mOhm @ 100Hz 3000 Hrs @ 125°C | B41696B7228Q7.pdf | ||
DPFF2S15J-F | 0.015µF Film Capacitor 155V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.752" L x 0.370" W (19.10mm x 9.40mm) | DPFF2S15J-F.pdf | ||
CRCW060319K6FKEC | RES SMD 19.6K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060319K6FKEC.pdf | ||
KHP101E205M435AT00 | KHP101E205M435AT00 NIPPONCHE SMD | KHP101E205M435AT00.pdf | ||
54S259DMQB | 54S259DMQB NSC CDIP | 54S259DMQB.pdf | ||
25LC640-IPSAN | 25LC640-IPSAN MICROCHIP DIP | 25LC640-IPSAN.pdf | ||
AD184JST | AD184JST AD QFP | AD184JST.pdf | ||
TDA8841H | TDA8841H PHI QFP64 | TDA8841H.pdf | ||
43168242-006 | 43168242-006 ORIGINAL SMD or Through Hole | 43168242-006.pdf | ||
MBM29DL324BE90PBT-QE1 | MBM29DL324BE90PBT-QE1 SPANSION BGA | MBM29DL324BE90PBT-QE1.pdf | ||
C3225X7R1C226MT0Y0N | C3225X7R1C226MT0Y0N TDK SMD | C3225X7R1C226MT0Y0N.pdf | ||
2N771 | 2N771 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2N771.pdf |