창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLF1608E6R8KT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MLF1608E6R8KT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MLF1608E6R8KT | |
| 관련 링크 | MLF1608, MLF1608E6R8KT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1839510634HQG | 1µF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.630" Dia x 1.240" L (16.00mm x 31.50mm) | MKP1839510634HQG.pdf | |
![]() | 445W25C30M00000 | 30MHz ±20ppm 수정 16pF 30옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W25C30M00000.pdf | |
| CMDZ5260B TR | DIODE ZENER 43V 250MW SOD323 | CMDZ5260B TR.pdf | ||
![]() | HA3-5195-5 | HA3-5195-5 HARRIS DIP-8 | HA3-5195-5.pdf | |
![]() | LE82GT965-SLAMJ | LE82GT965-SLAMJ Intel BGA | LE82GT965-SLAMJ.pdf | |
![]() | NRS825K16R8 | NRS825K16R8 NEC SMD or Through Hole | NRS825K16R8.pdf | |
![]() | PMBD914/DG,215 | PMBD914/DG,215 NXP SMD or Through Hole | PMBD914/DG,215.pdf | |
![]() | 2SA812A-M6 | 2SA812A-M6 NEC/JRC SOT-23 | 2SA812A-M6.pdf | |
![]() | MMD-10CZ-2R2M-X2 | MMD-10CZ-2R2M-X2 Maglayers SMD | MMD-10CZ-2R2M-X2.pdf | |
![]() | 10589ADMQB | 10589ADMQB NS CDIP | 10589ADMQB.pdf | |
![]() | PrHX3 | PrHX3 ORIGINAL SOP-14L | PrHX3.pdf | |
![]() | PTR3000 | PTR3000 NORDIC SMD or Through Hole | PTR3000.pdf |