창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LE82GT965-SLAMJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LE82GT965-SLAMJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LE82GT965-SLAMJ | |
| 관련 링크 | LE82GT965, LE82GT965-SLAMJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445A25S25M00000 | 25MHz ±20ppm 수정 시리즈 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A25S25M00000.pdf | |
| NRH2412T4R7MNGH | 4.7µH Shielded Wirewound Inductor 650mA 300 mOhm Nonstandard | NRH2412T4R7MNGH.pdf | ||
![]() | 2DI100L-050 | 2DI100L-050 FUJI 100A600VGTR | 2DI100L-050.pdf | |
![]() | AD7628KCWP | AD7628KCWP MAXIM SOP-20 | AD7628KCWP.pdf | |
![]() | L60227/B1 | L60227/B1 LSILOGIC QFP | L60227/B1.pdf | |
![]() | SPD30N06S2-15 | SPD30N06S2-15 INFIN P-TO252 | SPD30N06S2-15 .pdf | |
![]() | ILC7536 | ILC7536 LMPALA SOP8 | ILC7536.pdf | |
![]() | UPD17228MC-131-5A4-E1(MS) | UPD17228MC-131-5A4-E1(MS) NEC TSSOP | UPD17228MC-131-5A4-E1(MS).pdf | |
![]() | UMW1A221MDD1TD | UMW1A221MDD1TD NICHICON DIP | UMW1A221MDD1TD.pdf | |
![]() | K5J6316CTM-FT70 | K5J6316CTM-FT70 SAMSUNG BGA | K5J6316CTM-FT70.pdf | |
![]() | TL2844BD * | TL2844BD * TIS Call | TL2844BD *.pdf | |
![]() | BLHB536GTRB | BLHB536GTRB BRI L5G | BLHB536GTRB.pdf |