창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LE82GT965-SLAMJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LE82GT965-SLAMJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LE82GT965-SLAMJ | |
| 관련 링크 | LE82GT965, LE82GT965-SLAMJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-PA3D4302V | RES SMD 43K OHM 0.5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3D4302V.pdf | |
![]() | RGC0805FTC14K7 | RES SMD 14.7K OHM 1% 1/8W 0805 | RGC0805FTC14K7.pdf | |
![]() | RG1608V-2430-D-T5 | RES SMD 243 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608V-2430-D-T5.pdf | |
![]() | XC4044XL-AHQ304 | XC4044XL-AHQ304 XILINX QFP | XC4044XL-AHQ304.pdf | |
![]() | ICS843003AGLF | ICS843003AGLF ICS TSSOP-24 | ICS843003AGLF.pdf | |
![]() | FBS616LV2019AIP55G | FBS616LV2019AIP55G BSI SMD or Through Hole | FBS616LV2019AIP55G.pdf | |
![]() | LH1192AT | LH1192AT INF DIP6 | LH1192AT.pdf | |
![]() | S7235B2FAT1 | S7235B2FAT1 SEIKO SMD or Through Hole | S7235B2FAT1.pdf | |
![]() | LM385LP-1.2 | LM385LP-1.2 TI TO-92 | LM385LP-1.2.pdf | |
![]() | RGP15J4 | RGP15J4 gs INSTOCKPACK4000 | RGP15J4.pdf | |
![]() | CAF13W5R104M16A | CAF13W5R104M16A KYOCERA SMD | CAF13W5R104M16A.pdf | |
![]() | EEEHA2A330P | EEEHA2A330P PANASONIC SMD or Through Hole | EEEHA2A330P.pdf |