창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLF1005LR39K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLF Series | |
| 제품 교육 모듈 | SMD Inductors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 390nH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 50mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 410m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 25 @ 10MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 210MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 주파수 - 테스트 | 10MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 445-6214-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLF1005LR39K | |
| 관련 링크 | MLF1005, MLF1005LR39K 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RL0402FR-070R091L | RES SMD 0.091 OHM 1% 1/16W 0402 | RL0402FR-070R091L.pdf | |
![]() | Y407847K0000B9L | RES 47K OHM .3W .1% RADIAL | Y407847K0000B9L.pdf | |
![]() | AD6535ABCZ-REEL | AD6535ABCZ-REEL AD BGA | AD6535ABCZ-REEL.pdf | |
![]() | PHD60N06 | PHD60N06 PHILIPS SOT252 | PHD60N06.pdf | |
![]() | BZT03C27 | BZT03C27 VIS DIP | BZT03C27.pdf | |
![]() | M60081L-0122FP | M60081L-0122FP ORIGINAL QFP | M60081L-0122FP.pdf | |
![]() | D56G48.0000ENS | D56G48.0000ENS HOSONIC SMD | D56G48.0000ENS.pdf | |
![]() | 1070AS-100M | 1070AS-100M TOKO SMD | 1070AS-100M.pdf | |
![]() | TSP75Z6 | TSP75Z6 ORIGINAL SMD or Through Hole | TSP75Z6.pdf | |
![]() | PIC18F2320-I/6P | PIC18F2320-I/6P MICROCHIP DIP28 | PIC18F2320-I/6P.pdf | |
![]() | MHL1ECTTP1N8S | MHL1ECTTP1N8S KOA O4O2 | MHL1ECTTP1N8S.pdf | |
![]() | TB6594FLGTR | TB6594FLGTR TOS SMD or Through Hole | TB6594FLGTR.pdf |