창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCAS100505L102 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCAS100505L102 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCAS100505L102 | |
| 관련 링크 | BCAS1005, BCAS100505L102 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 80712500000 | FUSE BOARD MOUNT 2.5A 300VAC RAD | 80712500000.pdf | |
![]() | 471K-8*10 | 471K-8*10 LY SMD or Through Hole | 471K-8*10.pdf | |
![]() | E16016A | E16016A N/A SSOP36 | E16016A.pdf | |
![]() | 93C46-6 TEL:82766440 | 93C46-6 TEL:82766440 ST SOP | 93C46-6 TEL:82766440.pdf | |
![]() | HN29C4001G-12 | HN29C4001G-12 HIT DIP32 | HN29C4001G-12.pdf | |
![]() | R193 | R193 AD SOP-8 | R193.pdf | |
![]() | PAL16L2ML883B | PAL16L2ML883B AMD SMD or Through Hole | PAL16L2ML883B.pdf | |
![]() | FI-XB30S-HF10-SH | FI-XB30S-HF10-SH JAE SMD or Through Hole | FI-XB30S-HF10-SH.pdf | |
![]() | FKP2-2200/100/2.5 | FKP2-2200/100/2.5 WIMA SMD or Through Hole | FKP2-2200/100/2.5.pdf | |
![]() | 16F625-I/P | 16F625-I/P MIC DIP | 16F625-I/P.pdf |