창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLF1005G1R2JT000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLF1005 Series, Commercial | |
| 제품 교육 모듈 | SMD Inductors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLF-J | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 1.2µH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 35mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 790m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 30 @ 10MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 110MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 10MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 445-15683-2 MLF1005G1R2J | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLF1005G1R2JT000 | |
| 관련 링크 | MLF1005G1, MLF1005G1R2JT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | L60S17.5T | FUSE CRTRDGE 17.5A 600VAC NONSTD | L60S17.5T.pdf | |
![]() | HVC1206Z2504JET | RES SMD 2.5M OHM 5% 1/4W 1206 | HVC1206Z2504JET.pdf | |
![]() | MC9328MXLCVH15 | MC9328MXLCVH15 FREESCALE BGA | MC9328MXLCVH15.pdf | |
![]() | JX2N837 | JX2N837 MOT CAN | JX2N837.pdf | |
![]() | TDA8838DS/N2 | TDA8838DS/N2 PHILIPS DIP56 | TDA8838DS/N2.pdf | |
![]() | HZK12ALTL | HZK12ALTL HITACHI LL-34 | HZK12ALTL.pdf | |
![]() | ES6218SF | ES6218SF ESS QFP | ES6218SF.pdf | |
![]() | DS2432AP+ | DS2432AP+ MAXIM SOJ6 | DS2432AP+.pdf | |
![]() | 8779502102400 | 8779502102400 kontec-comatel SMD or Through Hole | 8779502102400.pdf | |
![]() | FQB3N30 | FQB3N30 FAIRC TO-263(D2PAK) | FQB3N30 .pdf | |
![]() | LVI504 | LVI504 MIM DIP16 | LVI504.pdf |