창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GS3137-08-TA7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GS3137-08-TA7 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP-28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GS3137-08-TA7 | |
| 관련 링크 | GS3137-, GS3137-08-TA7 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C951U472MUVDBAWL20 | 4700pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5V(F) 방사형, 디스크 0.472" Dia(12.00mm) | C951U472MUVDBAWL20.pdf | |
![]() | RCL04061K91FKEA | RES SMD 1.91K OHM 1/4W 0604 WIDE | RCL04061K91FKEA.pdf | |
| RSMF1JTR360 | RES METAL OX 1W 0.36 OHM 5% AXL | RSMF1JTR360.pdf | ||
![]() | HA0030A1-1A-E | HA0030A1-1A-E ELPIDA BGA | HA0030A1-1A-E.pdf | |
![]() | ACM201209A6001A | ACM201209A6001A ORIGINAL SMD or Through Hole | ACM201209A6001A.pdf | |
![]() | XCV400/BG560AFP | XCV400/BG560AFP XILINX BGA | XCV400/BG560AFP.pdf | |
![]() | M37470M2-085SP | M37470M2-085SP MIT SDIP-32 | M37470M2-085SP.pdf | |
![]() | 0603COG4R7D050P07 | 0603COG4R7D050P07 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603COG4R7D050P07.pdf | |
![]() | K6F4016U4G-EF70 | K6F4016U4G-EF70 SAMSUNG NEW | K6F4016U4G-EF70.pdf | |
![]() | TS1051CX6RF | TS1051CX6RF TAIWAN SMD or Through Hole | TS1051CX6RF.pdf | |
![]() | EN2-1N2T | EN2-1N2T NEC SMD or Through Hole | EN2-1N2T.pdf |